3軸スキャンヘッド

製品一覧と仕様

製品名	Lightning^TMII デジタル
特長	高いシステム安定性によって一貫性のあるノンストップ・パフォーマンスを提供、広範囲フィールドサイズのレーザ加工に高い順応性を発揮します。
波長オプション	355 nm
フィールドサイズ範囲¹	200 – 2500 mm
入力ビーム径	1～3 mm \| 2～3 mm
最小スポットサイズ (200 x 200 mm)	12 µm \| 18 µm
トラッキングエラー	0.2 ms
標準プロセス速度	50 rad/s
繰り返し精度²	<1 µrad
位置分解能	24 ビット
長時間ドリフト³	<10 µrad
熱ドリフト	<2 µrad/°C
モジュラー、又はエンクローズ	モジュラー
データシート	3軸スキャンヘッド：Z軸組込みモジュール
備考:	角度は特記のない限りすべて光学角表記。 1. 3つのレンズアセンブリによりフィールドサイズ範囲と入力ビーム口径は異なります。 2. RMS値各軸ごと 3. Lightning^TM IIスキャンヘッドは30 分間の暖機運転後の8 時間運転中のRMS値各軸ごと

製品名	ProSeries 2	Lightning^TMII デジタル
特長	コストパフォーマンスが高く　高い市場実績・信頼のある技術	24ビット高分解能位置指令・高い位置安定性のあるシステム
波長オプション	1050 nm～1080 nm \| 9.36 µm / 10.6 µm	1050 nm～1080 nm \| 9.36 µm / 10.6 µm
フィールドサイズ範囲	100～1200 mm \| 100～1000 mm	100～1200 mm \| 100～1000 mm
入力ビーム径	10 mm \| 17 mm	10 mm \| 17 mm
最小スポットサイズ (200 x 200 mm)	21 µm \| 213 µm	21 µm \| 213 µm
トラッキングエラー	0.44 ms	0.2 ms
標準プロセス速度	25 rad/s	50 rad/s
位置指令分解能	16 ビット	24 ビット
ロングタームドリフト^1,2	<100 µrad	<10 µrad
温度ドリフト	<20 µrad/°C	<2 µrad/°C
モジュラー、又はエンクローズ	モジュラー、及びエンクローズ	モジュラー
データシート	3軸スキャンヘッド：Z軸組込みモジュラー
備考:	角度は特記のない限りすべて光学角。 1. ProSeriesスキャンヘッドは30 分間の暖機運転後の 8 時間運転中での数値。<3 sigma from mean, 各軸ごと角度は特記のない限りすべて光学角。 2. Lightning^TM IIスキャンヘッドは30 分間の暖機運転後の 8 時間運転中での数値。RMS, 各軸ごと

製品名	ProSeries 2	Lightning^TMII デジタル
特長	コストパフォーマンスが高く豊富な市場実績・信頼のある技術	24ビット高分解能位置指令・高い位置安定性のあるシステ
波長オプション	1050 nm～1080 nm \| 9.36 µm / 10.6 µm	1050 nm～1080 nm \| 9.36 µm / 10.6 µm
フィールドサイズ範囲	100 mm～1200 mm \| 100 mm～1000 mm	100 mm～1200 mm \| 100 mm～1000 mm
入力ビーム径	20 mm \| 17 mm	20 mm \| 17 mm
最小スポットサイズ (200 x 200 mm)	14 µm \| 149 µm	14 µm \| 149 µm
トラッキングエラー	0.44 ms	0.2 ms
位置指令分解能	16 ビット	24 ビット
ロングタームドリフト^1,2	<100 µrad	<10 µrad
温度ドリフト	<20 µrad/°C	<2 µrad/°C
モジュラー、又はエンクローズ	モジュラー、及びエンクローズ	モジュラー、
データシート	3軸スキャンヘッド：Z軸組込みモジュラー
備考:	角度は特記のない限りすべて光学角表記。 1. ProSeriesスキャンヘッドは30 分間の暖機運転後の 8 時間運転中での数値。<3 sigma from mean, 各軸ごと 2. Lightning^TM IIスキャンヘッドは30 分間の暖機運転後の 8 時間運転中での数値。RMS, 各軸ごと

優れたカスタマーサポートがチームの目標です。お客様のゴール・設計の課題が私たち自身のゴール・課題と認識して対応しています。

Virginia Frisby

Senior Applications Engineer and Post-Sales Support (USA)

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当社の高度なLightning^TM II 3軸デジタル走査ヘッドは最高速・最高精度を発揮し3次元レーザー積層造形、コンバーティング、微細加工などの非常に難易度の高い産業機器・エレクトロニクス製造分野のアプリケーションに理想的です。実績のあるProSeriesモデルはダイナミックフォーカス3軸制御とアナログ技術を基に設計されスクライビング・太陽光発電・微細加工・3次元レーザー積層造形・コンバーティング等のアプリケーションに最適です。また、高出力のモデルはレーザー溶接に理想的なスキャニングソリューションです。当社全てのスキャンヘッド製品はCambridge Technologyが提供するコントローラ・ソフトウェアとの組み合わせで使用することでハードウェア性能が最大限に引き出されるよう設計されています。

3-Axis Scan Heads